轉(zhuǎn)眼，AI大模型的競賽已迎來“升維”，從通用大語言模型的驚艷到如今AI視頻大模型的火爆，

　　OpenAI的Sora一經(jīng)發(fā)布就被擠爆服務(wù)器，字節(jié)跳動掏出視覺理解模型，1塊錢搞定284張720P照片，多模態(tài)模型價格邁入“厘時代”。

　　李飛飛在NeurIPS大會上用180頁PPT大談視覺智能，強調(diào)解決空間智能問題是邁向全面智能化的基礎(chǔ)和關(guān)鍵一步——空間智能讓計算機看見世界、理解世界。

　　而這種理解世界的能力也讓具身智能賽道迸發(fā)出巨大機會，人形機器人領(lǐng)域融資火爆，今年前11個月融資總額超過50億元，融資事件近50起。近期稚暉君智元機器人等明星創(chuàng)企動作頻頻引起廣泛關(guān)注。

　　硬件層面，蘋果Vision Pro雖沒有成為蘋果下一個爆款產(chǎn)品，但卻推開了空間計算時代的大門，讓我們看到了當(dāng)下虛擬現(xiàn)實設(shè)備能帶來的天花板體驗。

　　可以說，從硬件到軟件，從技術(shù)到生態(tài)，人類社會正向著空間計算時代加速發(fā)展。未來AI要認識世界理解世界，具身智能則成為AI與世界交互的載體，這一切都離不開空間計算能力的支撐，需要端側(cè)模型來驅(qū)動，需要端側(cè)AI模型技術(shù)和產(chǎn)品的支持。

　　由此，整個算力產(chǎn)業(yè)都愈發(fā)關(guān)注AI在端側(cè)的落地和產(chǎn)業(yè)化，尤其是芯片廠商，面對如此快速的產(chǎn)業(yè)變革，都在加快技術(shù)和產(chǎn)品的迭代。國內(nèi)不少年輕創(chuàng)企都在各自細分賽道交出了漂亮的成績單。

　　比如合肥芯明智能科技有限公司（簡稱：芯明）就亮出了目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI、實時定位建圖（SLAM）的空間智能系統(tǒng)級芯片。芯明的空間計算技術(shù)及產(chǎn)品也已經(jīng)廣泛落地在人形機器人、移動機器人、機器狗、自主避障無人機、MR、智能機械臂等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　芯東西與芯明進行了獨家對話，對其核心產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢進行了細致挖掘，并深入探討了當(dāng)下空間計算時代芯片企業(yè)和AI產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)。

　　我們所生活的世界是由三維空間組成的，AI想要真正理解世界，就必須要發(fā)展到空間智能階段。未來的空間智能需要能夠理解立體空間的結(jié)構(gòu)、各類移動物體的運動規(guī)律以及它們之間的相互關(guān)系等，從而做出正確的決策和行動。

　　有了大腦還不夠，AI想要與現(xiàn)實的物理世界進行交互，就必須對物理世界有理解，并可以在物理世界中操控真實的標的物，而這就是具身智能，可以理解為類似人體的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動對物理空間的標的物進行操控或互動。

　　空間計算技術(shù)可以推動人形機器人的具身智能進化，3D視覺技術(shù)讓人形機器人實現(xiàn)感知和識別、自主導(dǎo)航和避障，三維多模態(tài)大模型幫助人形機器人認識和理解真實的三維物理世界，提升通用感知和交互能力。

　　這些都是實現(xiàn)通用人工智能的關(guān)鍵，空間智能正在與具身智能結(jié)合，向著AGI發(fā)展，兩者也必將成為AI產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的重要方向。

　　深耕空間計算芯片，自研核心黑科技實現(xiàn)高集成度，破解性能、功耗、成本平衡難題

　　在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，提供出色的空間計算技術(shù)支撐無疑是一個關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)“剛需”。

　　從3D空間感知、空間定位、運動跟蹤到運動交互，從泛機器人、XR、3D掃描到自主避障無人機，這些領(lǐng)域都需要用到大量空間計算相關(guān)技術(shù)，包括3D立體視覺感知、AI以及SLAM。

　　這也是為何芯明要做這樣一顆高度集成的空間計算芯片，去解決企業(yè)在空間計算時代的核心痛點。

　　這種高度集成化的系統(tǒng)級空間計算芯片在各類空間數(shù)據(jù)處理中都扮演著核心角色。

　　目前，行業(yè)中的傳統(tǒng)機器視覺行業(yè)解決方案面臨諸多挑戰(zhàn)，比如2D視覺已經(jīng)無法滿足日益復(fù)雜的終端應(yīng)用要求。在具體場景中，很多操作或運動已經(jīng)無法單純依靠2D視覺執(zhí)行，無三維信息和空間距離也導(dǎo)致很多功能無法高效實現(xiàn)。

　　此外，傳統(tǒng)AI芯片或FPGA芯片疊加軟件化3D算法的這種方案也開始變得越來越不可持續(xù)，延時高、功耗高、無法適應(yīng)復(fù)雜3D場景應(yīng)用等短板變得越來越明顯。

　　與此同時，適用于復(fù)雜場景的3D感知設(shè)備價格昂貴、多傳感器融合也會大幅增加系統(tǒng)成本和復(fù)雜度。從MR頭顯、無人機到AMR機器人都會遇到這些挑戰(zhàn)。

　　目前芯明的3D雙目立體算法是直接固化在芯片上的，無需借助額外的大算力AI芯片及昂貴的定制化傳感器，就可以實現(xiàn)復(fù)雜3D環(huán)境的實時高速感知，并且場景更通用，這也更有利于3D視覺的加速普及。

　　在單一芯片上，芯明實現(xiàn)了3D+AI+SLAM的高度集成，做為單一系統(tǒng)級芯片解決方案兼顧低功耗、低成本、小型化等幾個關(guān)鍵特性，這些特性優(yōu)勢對端側(cè)設(shè)備來說至關(guān)重要。

　　當(dāng)然，在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)功耗、成本、集成度的兼顧向來是一件難事。為此，芯明自研了多傳感器處理和融合處理器、自研了3D深度視覺引擎和部分專用硬件引擎，包括重要的自研SLAM引擎，當(dāng)然，還有前文提到的算法芯片化能力。

　　此外，芯明的NU4000和NU4100兩款核心產(chǎn)品都用上了12nm的先進工藝制程，其中，NU4100的AI算力相比NU4000幾乎翻倍，能夠以更低成本、更低功耗的方式助力客戶實現(xiàn)系統(tǒng)升級，進一步提升能效比。

　　在架構(gòu)方面，兩款芯片的通用計算和系統(tǒng)控制及處理均用上了Arm Cortex-A5 CPU，NU4100的CNN神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器算力達到了3.5TOPS，可以應(yīng)對各類常見AI場景。

　　基于高分辨率ISP和視頻編解碼器，芯明空間計算芯片可以同時處理6路攝像頭數(shù)據(jù)，3D視覺性能可以支持到1080P 60FPS或720P 120FPS的水平，異步時間扭曲硬件引擎使運動到顯示延時能夠做到約1毫秒。

　　值得一提的是，芯片系統(tǒng)整體功耗可以控制在1W以內(nèi)，可以說是真正做到了性能、功耗的兼顧。

　　不僅是芯片本身，芯明還可以提供端到端全棧產(chǎn)品和解決方案，根據(jù)客戶和行業(yè)需求去量身打造相應(yīng)的產(chǎn)品，更有針對性，實現(xiàn)效率進一步提升。

　　比如針對泛機器人客戶，芯明有3D立體視覺模組標準和定制產(chǎn)品，企業(yè)客戶可以“開箱即用”，這些產(chǎn)品可以實現(xiàn)深度感知、自主避障、高精度棧板識別、AI智能場景識別、物體識別等功能。

　　而對于各細分行業(yè)龍頭客戶，芯明也有能滿足其更高需求的空間計算芯片及解決方案，包括從模組到算法庫的端到端全棧解決方案，從硬件到軟件都可以定制化。這一模式在無人機、MR頭顯等領(lǐng)域的頭部客戶中常有應(yīng)用。

　　值得一提的是，在實際應(yīng)用開發(fā)中，芯明積累了大量的應(yīng)用算法，可快速幫助客戶提供定制產(chǎn)品解決方案及加速產(chǎn)品化周期，這也是芯明在產(chǎn)業(yè)中的核心競爭優(yōu)勢之一。

　　我們能看到，實現(xiàn)出色的端到端體驗背后，是芯明大量自研技術(shù)的創(chuàng)新和突破。據(jù)了解，芯明在3D深度視覺、復(fù)雜SoC芯片設(shè)計、低功耗設(shè)計、光學(xué)、嵌入式系統(tǒng)軟件、AI邊緣計算和SLAM等關(guān)鍵領(lǐng)域有著深厚的研發(fā)積累。

　　當(dāng)前，芯明正致力于研發(fā)新一代空間理解模型和算法組件，幫助推動具身智能算法的迭代與部署。

　　這些技術(shù)積累無疑是今天芯明能夠快速把握行業(yè)趨勢、通過產(chǎn)品創(chuàng)新精準洞穿需求痛點的關(guān)鍵支撐，讓芯明可以根據(jù)客戶的需求快速開發(fā)高性能定制化空間計算芯片。

　　正如前文所說，2024年是AI加速落地的一年，如何實現(xiàn)商業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化是行業(yè)聚焦的，以芯片為代表的算力產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)尤為突出。

　　目前，在人形機器人、MR、機器狗、移動機器人、自主避障無人機、3D掃描這些熱門前沿領(lǐng)域中，我們看到全球范圍內(nèi)不少頭部廠商已經(jīng)在產(chǎn)品中應(yīng)用了芯明的產(chǎn)品和解決方案。

　　國內(nèi)我們能看到多家國內(nèi)消費電子巨頭和互聯(lián)網(wǎng)大廠，而海外則有國際物流及機器人巨頭，以及頭部工業(yè)頭顯供應(yīng)商。

　　在“強強聯(lián)合”的合作模式下，芯明會將自己的技術(shù)共享出來，與客戶進行協(xié)同創(chuàng)新，雙方的優(yōu)勢互補，進一步提升企業(yè)快速將產(chǎn)品推向市場、拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域、最終實現(xiàn)業(yè)務(wù)增長的能力。

　　比如芯明與上市公司天娛數(shù)科在空間智能領(lǐng)域的合作探索，天娛數(shù)科的空間智能MaaS平臺有80多萬組3D數(shù)據(jù)、35萬組多模態(tài)數(shù)據(jù)，將芯明的空間計算芯片和技術(shù)、3D視覺模組優(yōu)勢與天娛數(shù)科的數(shù)據(jù)資源、應(yīng)用場景優(yōu)勢相結(jié)合，使得模型訓(xùn)練、算法優(yōu)化更高效，芯明“感算一體、多路融合”的產(chǎn)品技術(shù)特點進一步拓寬了天娛數(shù)科智能生態(tài)邊界。

　　顯然，這種整合和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈資源的模式，可以提升產(chǎn)業(yè)鏈的整體效率和競爭力，對雙方企業(yè)和行業(yè)都有積極意義。

　　面向未來必將會變得更加復(fù)雜的市場需求，芯明也做好了準備，但這種準備更像是一種“變化中的不變”。

　　變得是行業(yè)風(fēng)向、客戶需求、自身的產(chǎn)品技術(shù)迭代，但不變的則是硬核技術(shù)創(chuàng)新的底色和積極深入行業(yè)與行業(yè)共創(chuàng)共研的成熟模式。

　　未來，芯明計劃繼續(xù)拓展消費電子行業(yè)，用空間智能技術(shù)提高目前產(chǎn)品的性能及功能，同時也會緊跟市場需求推出一些針對行業(yè)痛點的創(chuàng)新產(chǎn)品。

　　芯明的空間計算芯片解決方案因其高性能、低功耗、出色的多傳感器融合能力、芯片級3D深度視覺引擎、對自主SDK的支持、適應(yīng)多樣化需求以及全球化的競爭力和產(chǎn)品力，成為這些應(yīng)用場景中更有競爭力的選擇。

　　這背后，對技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)深耕、積極拓展應(yīng)用領(lǐng)域，進而提升自身核心競爭力，都值得產(chǎn)業(yè)的學(xué)習(xí)和借鑒。這也是芯明能不斷推出新的解決方案，以適應(yīng)市場和技術(shù)的變化的根本保證。

　　空間智能和具身智能已經(jīng)成為AI產(chǎn)業(yè)確定性的重要發(fā)展方向，當(dāng)下空間計算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，技術(shù)的突破，產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完善，仍需各路玩家的合力來解決。

　　Bsports必一體育

　　空間計算給產(chǎn)業(yè)帶來了巨大想象空間以及廣闊的發(fā)展前景，空間計算時代才剛剛拉開序幕，要做的事情還很多，精彩還在后面。