進入2024年以后，隨著終端廠商和供應鏈企業(yè)積極推進庫存去化，疊加AI驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新和芯片需求，手機、PC開啟新一輪換機等因素，

　　東莞證券對此指出，2024年半導體行業(yè)開始復蘇，在AI發(fā)展和國產(chǎn)化替代的雙重加持下，半導體行業(yè)有望延續(xù)復蘇趨勢，板塊業(yè)績或?qū)崿F(xiàn)逐季改善。

　　平安也認為，半導體行業(yè)當前已處于復蘇階段，疊加消費電子回暖與國產(chǎn)化進程持續(xù)推進，或?qū)⑼苿影雽w新一輪上升周期。

　　公開資料顯示，英唐智控在電子元器件行業(yè)積累多年，憑借產(chǎn)品線品類及行業(yè)規(guī)模處于行業(yè)領先地位，并且隨著新興市場需求的快速增加、國產(chǎn)化替代的持續(xù)推進，再加之公司向上游半導體芯片領域的延伸，未來可為客戶提供半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的一站式服務。據(jù)了解，發(fā)展成為集研發(fā)、制造、封測及銷售為一體的半導體IDM企業(yè)是公司長期以來不變的戰(zhàn)略方向。

　　根據(jù)公司公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年前三季度累計實現(xiàn)營業(yè)收入40.17億元，同比增長11.27%；凈利潤4627.74萬元，同比增長19.57%。分季度看，公司三季度收入為14.67億元，較去年同期增長9.46%；凈利潤1048.88萬元，同比增長44.61%，體現(xiàn)了其戰(zhàn)略方向調(diào)整的卓越成效。此外，報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入發(fā)生額為6003.78萬元，同比增加71.61%。研發(fā)投入的大幅提升充分體現(xiàn)了公司對自研芯片業(yè)務的高度重視，此舉有助于公司深化技術創(chuàng)新能力，加速公司從電子元器件分銷向半導體行業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略步伐。

　　根據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，公司的芯片布局優(yōu)勢顯著，在MEMS振鏡領域，研發(fā)的MEMS微振鏡可在車載激光雷達、汽車HUD、微投影儀、AR/VR眼鏡等多個領域應用，并且已向多家客戶進行了送樣檢測。公司預計MEMS產(chǎn)品會先進入工業(yè)領域，如無人叉車，后續(xù)再逐步拓展至其他應用場景。

　　值得一提的是，MEMS振鏡在車載及機器人等場景方面應用豐富。車載方面，伴隨車端量產(chǎn)落地的持續(xù)驗證,包含的多傳感器融合方案已成為高級別自動駕駛感知層的主流方案，帶動進入加速上車期，據(jù)YoleGroup預測，2029年全球車載激光雷達市場規(guī)模有望達到36億美元，2023年到2029年復合增長率達38%;方面，激光雷達能夠應用于服務、工業(yè)機器人、特種機器人、人形機器人等多領域，據(jù)弗若斯特沙利文預測，全球機器人激光雷達市場規(guī)模有望從2022年的82億元增長至2030年的2162億元，年復合增長率超過50%。

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　　在車載顯示領域，公司圍繞DDIC及TDDI產(chǎn)品先后與新思（Synaptics）達成合作，獲得其全球獨家授權，在車載顯示產(chǎn)品領域公司能做到全覆蓋，也加快了公司推動顯示驅(qū)動產(chǎn)品國產(chǎn)化替代化的腳步。目前，車規(guī)級DDIC本土化率尚低，中國臺灣、韓國廠商仍占據(jù)全國車規(guī)級DDIC行業(yè)主要份額，且大陸還未出現(xiàn)車規(guī)級量產(chǎn)的企業(yè)。

　　此外，值得關注的是，在DDIC產(chǎn)品方面，英唐智控第一代DDIC產(chǎn)品在2024年8月已進入量產(chǎn)交付階段，第二款DDIC產(chǎn)品進一步優(yōu)化了應用規(guī)格和競爭性能，目前已進入流片階段，預計在今年第四季度進入ES階段。TDDI產(chǎn)品方面，公司首款TDDI已完成供應鏈體系的搭建，達到可量產(chǎn)狀態(tài)，該款產(chǎn)品目前已經(jīng)進入中國、歐洲、北美多家OEM汽車制造商的DesignIn及車規(guī)認證階段，后續(xù)有望獲得批量正式訂單。

　　不難看到，英唐智控重點面向汽車領域的全面布局，以及在技術創(chuàng)新和市場拓展方面的持續(xù)投入，為其在激烈的市場競爭中構建了顯著的阿爾法優(yōu)勢。不論是從市場份額的拓展、未來規(guī)模生產(chǎn)帶來的經(jīng)濟效應和成本優(yōu)勢、還是公司所體現(xiàn)出來的市場適應性和靈活度，都將讓其具備持續(xù)兌現(xiàn)經(jīng)營成長同時不斷領先市場的潛力。

　　另外，英唐智控近日披露了《關于終止籌劃發(fā)行股份等方式購買資產(chǎn)暨股票復牌的公告》，主要由于交易相關方未能最終就本次交易方案以及未來產(chǎn)品戰(zhàn)略發(fā)展路標達成共識。同時公司也積極表示，未來將在現(xiàn)有芯片技術研發(fā)及制造業(yè)務的基礎上持續(xù)投入，加快實現(xiàn)相關產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代，并借助有利的政策、市場環(huán)境，繼續(xù)尋求在技術、市場、產(chǎn)品戰(zhàn)略方向等方面與公司高度協(xié)同的產(chǎn)業(yè)鏈整合機會，進一步提升股東價值。

　　展望未來，公司擁有可靠的利潤增長路徑積，并且積極培育第二增長曲線，在以萬億級別衡量規(guī)模的汽車市場中，其長期價值或?qū)⒌玫礁噌尫拧：罄m(xù)，隨著宏觀環(huán)境的不斷向好，公司業(yè)績修復的確定性也將不斷提升，長期價值潛力的釋放相信將具備看點。