本次向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過(guò) 90,000.00萬(wàn)元（含 90,000.00萬(wàn)元），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于投入以下項(xiàng)目： 單位：萬(wàn)元

　　在本次發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金到位之前，公司將根據(jù)募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度的實(shí)際情況通過(guò)自有或自籌資金先行投入，并在募集資金到位后按照相關(guān)法律、法規(guī)規(guī)定的程序予以置換。如本次發(fā)行實(shí)際募集資金（扣除發(fā)行費(fèi)用后）少于擬投入本次募集資金總額，公司董事會(huì)將根據(jù)募集資金用途的重要性和緊迫性安排募集資金的具體使用，不足部分將以自有資金或自籌方式解決。在不改變本次募集資金投資項(xiàng)目的前提下，公司董事會(huì)可根據(jù)項(xiàng)目實(shí)際需求，對(duì)上述項(xiàng)目的募集資金投入順序和金額進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。

　　公司已經(jīng)制訂了募集資金管理相關(guān)制度，本次發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金將存放于公司董事會(huì)指定的募集資金專(zhuān)項(xiàng)賬戶(hù)中，具體開(kāi)戶(hù)事宜將在發(fā)行前由公司董事會(huì)確定，并在發(fā)行公告中披露募集資金專(zhuān)項(xiàng)賬戶(hù)的相關(guān)信息。

　　本項(xiàng)目中，公司將基于自身多年來(lái)的產(chǎn)品及技術(shù)積累，結(jié)合機(jī)器視覺(jué)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)基于工業(yè) AI大模型的檢測(cè)平臺(tái)及在線(xiàn) AOI檢測(cè)設(shè)備、PCB行業(yè)視覺(jué)制程設(shè)備、精密測(cè)量?jī)x器三個(gè)方向開(kāi)展研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目建設(shè)有利于公司豐富自身產(chǎn)品體系，并提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，提升市場(chǎng)占有率。

　　隨著人工智能（AI）技術(shù)的不斷進(jìn)步，機(jī)器視覺(jué)作為工業(yè)智能化的關(guān)鍵技術(shù)，正經(jīng)歷一場(chǎng)迅速的革命。從最初基于規(guī)則的視覺(jué)算法，到深度學(xué)習(xí)的廣泛應(yīng)用，再到今天的 AI大模型，AI技術(shù)的發(fā)展驅(qū)動(dòng)機(jī)器視覺(jué)行業(yè)產(chǎn)生新一輪技術(shù)變革。

　　公司自成立以來(lái)，一直以機(jī)器視覺(jué)為核心技術(shù)，致力于以領(lǐng)先的人工智能技術(shù)推動(dòng)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施，一方面能夠滿(mǎn)足現(xiàn)階段機(jī)器視覺(jué)行業(yè)技術(shù)發(fā)展需求，鞏固公司在該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與行業(yè)地位。另一方面，我國(guó)制造業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級(jí)正帶動(dòng)工業(yè)視覺(jué)裝備及精密測(cè)量?jī)x器應(yīng)用場(chǎng)景拓展和滲透率提升，本項(xiàng)目的實(shí)施將加速產(chǎn)品迭代升級(jí)，有利于公司搶抓市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)一步拓展下游應(yīng)用場(chǎng)景。

　　AOI（Automated Optical Inspection）的全稱(chēng)為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，指采用機(jī)器視覺(jué)算法對(duì)生產(chǎn)中常見(jiàn)的缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備，可廣泛應(yīng)用于 PCB、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體等生產(chǎn)領(lǐng)域。AOI檢測(cè)設(shè)備通過(guò)相機(jī)采集工件圖像，根據(jù)圖像的像素分布、亮度與顏色等信息，對(duì)視覺(jué)圖像進(jìn)行處理與解釋?zhuān)⑵渑c數(shù)據(jù)庫(kù)中的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，從而識(shí)別出被檢測(cè)工件的缺陷。相較于人工檢測(cè)方式，AOI可以大幅減少人為差錯(cuò)，提高檢測(cè)準(zhǔn)確度及工作效率。

　　傳統(tǒng) AOI檢測(cè)技術(shù)依賴(lài)大量人工干預(yù)和經(jīng)驗(yàn)積累，需要頻繁進(jìn)行參數(shù)調(diào)優(yōu)和規(guī)則更新，導(dǎo)致開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、維護(hù)成本高，難以快速適應(yīng)新產(chǎn)品或工藝變更。

　　在檢測(cè)準(zhǔn)確率方面，傳統(tǒng)方法基于預(yù)設(shè)規(guī)則和固定算法，對(duì)復(fù)雜、微小或新型缺陷的識(shí)別能力有限，特別是在復(fù)雜背景或噪聲干擾下性能顯著下降。此外，傳統(tǒng) AOI無(wú)法有效利用海量歷史檢測(cè)數(shù)據(jù)，缺乏對(duì)數(shù)據(jù)的深度挖掘和分析能力，導(dǎo)致檢測(cè)模型的持續(xù)優(yōu)化受限。這些局限性嚴(yán)重制約了傳統(tǒng) AOI在現(xiàn)代智能制造環(huán)境中的應(yīng)用成效。

　　為解決上述行業(yè)痛點(diǎn)，本項(xiàng)目計(jì)劃利用人工智能技術(shù)，開(kāi)發(fā)基于工業(yè) AI大模型的檢測(cè)平臺(tái)，充分發(fā)揮多模態(tài)垂類(lèi)視覺(jué)檢測(cè)大模型對(duì)工業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域數(shù)據(jù)的高效處理及迭代能力，提高海量數(shù)據(jù)的特征信息抓取效率和判別能力，以更智能化、自動(dòng)化的系統(tǒng)解決方案提高 AOI檢測(cè)設(shè)備開(kāi)發(fā)速度，減少人工介入，大幅縮短 AOI檢測(cè)設(shè)備的開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證周期，降低個(gè)性化開(kāi)發(fā)成本。

　　同時(shí)，本項(xiàng)目還將基于此技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)新一代 AOI在線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備，利用人工智能技術(shù)有效提高設(shè)備的檢測(cè)速度和檢測(cè)準(zhǔn)確率，切實(shí)推進(jìn)先進(jìn) AI軟硬件技術(shù)在消費(fèi)電子及 PCB檢測(cè)等工業(yè)場(chǎng)景的落地應(yīng)用，并在開(kāi)發(fā)過(guò)程中對(duì)平臺(tái)軟件進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證與持續(xù)優(yōu)化。

　　基于該平臺(tái)，公司將有望實(shí)現(xiàn)矩陣式、多設(shè)備的快速開(kāi)發(fā)，適用多種下游應(yīng)用場(chǎng)景的定制化需求。此外，公司在提高設(shè)備檢測(cè)能力、降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本的同時(shí)，還將形成并鞏固產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)，從而提高產(chǎn)品在制造業(yè)領(lǐng)域的普及度，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與占有率。

　　隨著 AI服務(wù)器、汽車(chē)電子等高中端應(yīng)用需求的持續(xù)增長(zhǎng)，PCB行業(yè)越來(lái)越多地向高度集成化與高性能化發(fā)展，也對(duì) PCB行業(yè)視覺(jué)制程設(shè)備的性能提出了更為嚴(yán)苛的要求。

　　為更好服務(wù)于 PCB行業(yè)高中端需求，本項(xiàng)目擬對(duì)公司的激光直接成像設(shè)備（LDI設(shè)備）及 CO2激光鉆孔設(shè)備等 PCB行業(yè)視覺(jué)制程設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)，提升公司在 IC載板、HDI板等應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。在 LDI設(shè)備方面，本項(xiàng)目將通過(guò)為設(shè)備開(kāi)發(fā)并搭載更高規(guī)格的運(yùn)控平臺(tái)、更高精度的勻化照明模組、更高分辨率的曝光鏡頭以及更高速的數(shù)據(jù)鏈路處理系統(tǒng)，提高對(duì)位精度、解析能力、生產(chǎn)效率等關(guān)鍵性能指標(biāo)，實(shí)現(xiàn)更高規(guī)格的線(xiàn)路曝光，并開(kāi)發(fā)單機(jī)及自動(dòng)線(xiàn)系列等新一代規(guī)格型號(hào)，拓寬產(chǎn)品在線(xiàn)路層、防焊層等方面的應(yīng)用場(chǎng)景。在CO2激光鉆孔設(shè)備方面，本項(xiàng)目將基于公司現(xiàn)有的 CO2激光鉆孔機(jī)主體技術(shù)框架，通過(guò)激光器高效復(fù)用等技術(shù)提升激光器的利用效率，從而開(kāi)發(fā)出加工效率更高、運(yùn)行成本更低的新一代 CO2激光鉆孔機(jī)產(chǎn)品。

　　本項(xiàng)目對(duì)公司主要 PCB視覺(jué)制程設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)，有利于公司提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，更好地滿(mǎn)足下游應(yīng)用市場(chǎng)的需求，從而提升公司 PCB業(yè)務(wù)板塊的市場(chǎng)占有率。

　　精密測(cè)量?jī)x器具有以微米、亞微米級(jí)精度測(cè)量復(fù)雜零件的幾何形狀、尺寸和位置精度的能力，在精密制造行業(yè)有著廣泛的運(yùn)用。公司多年深耕工業(yè)視覺(jué)領(lǐng)域，在工業(yè)測(cè)量裝備領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了實(shí)驗(yàn)室用離線(xiàn)式測(cè)量、工業(yè)流水線(xiàn)用在線(xiàn)式測(cè)量等多類(lèi)視覺(jué)測(cè)量產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了消費(fèi)電子、PCB、半導(dǎo)體在內(nèi)的精密制造各行各業(yè)。

　　為了進(jìn)一步拓寬公司在精密測(cè)量?jī)x器領(lǐng)域的產(chǎn)品品類(lèi)，更好地滿(mǎn)足精密制造行業(yè)的高端市場(chǎng)需求，本項(xiàng)目擬基于公司多年的技術(shù)積累，對(duì)新一代三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、高精度影像儀等精密測(cè)量?jī)x器進(jìn)行開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。本項(xiàng)目擬開(kāi)發(fā)的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)將對(duì)標(biāo)?？怂箍导安趟镜群Ｍ庵麖S(chǎng)商產(chǎn)品，以公司自主掌握的超高精度 0.3微米國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)復(fù)合測(cè)量機(jī)位技術(shù)為基礎(chǔ)，計(jì)劃通過(guò)自主研發(fā)測(cè)量軟件、電控系統(tǒng)、測(cè)頭、測(cè)座等核心部件，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)及關(guān)鍵零部件的全面自主可控，滿(mǎn)足精密測(cè)量?jī)x器的國(guó)產(chǎn)替代需求。本項(xiàng)目擬開(kāi)發(fā)的高精度影像儀，將通過(guò)配備高分辨率光學(xué)鏡頭組、直線(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)等先進(jìn)硬件，并搭載自主研發(fā)的視覺(jué)幾何誤差補(bǔ)償、高精密運(yùn)動(dòng)控制等前沿技術(shù)，滿(mǎn)足半導(dǎo)體制造、微組裝、消費(fèi)電子、航空航天等應(yīng)用領(lǐng)域的高精度測(cè)量需求。

　　本項(xiàng)目的實(shí)施有助于完善公司精密測(cè)量?jī)x器的產(chǎn)品體系，滿(mǎn)足高端應(yīng)用領(lǐng)域的測(cè)量需求，擴(kuò)大公司的市場(chǎng)覆蓋范圍。同時(shí)，本項(xiàng)目擬開(kāi)發(fā)的多款產(chǎn)品均基于公司對(duì)核心技術(shù)及關(guān)鍵零部件的完全自主可控，有助于在國(guó)產(chǎn)替代浪潮日益顯著的背景下，構(gòu)筑公司的核心技術(shù)壁壘，與國(guó)外企業(yè)進(jìn)一步競(jìng)爭(zhēng)高端應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)空間。

　　公司作為全球視覺(jué)裝備核心供應(yīng)商，自成立以來(lái)與消費(fèi)電子、PCB等行業(yè)頭部客戶(hù)保持緊密合作。截至 2024年底，公司已累計(jì)服務(wù)了全球 6,000余家中高端客戶(hù)，主要客戶(hù)包括富士康、京東方、欣旺達(dá)、德賽、東山精密等。

　　在與客戶(hù)緊密合作的過(guò)程中，由于消費(fèi)電子、PCB等下游產(chǎn)業(yè)更新迭代較快，客戶(hù)對(duì)公司工業(yè)視覺(jué)裝備的需求變化明顯，公司需要不斷對(duì)產(chǎn)品的技術(shù)路徑、關(guān)鍵指標(biāo)及應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行迭代升級(jí)，從而積累了豐富的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。另一方面，公司在研發(fā)及制造的過(guò)程中重視深入下游應(yīng)用場(chǎng)景，緊扣客戶(hù)及市場(chǎng)需求，針對(duì)客戶(hù)的特殊要求開(kāi)發(fā)定制化解決方案，積累了豐富的客戶(hù)場(chǎng)景及應(yīng)用案例。

　　此外，本項(xiàng)目規(guī)劃開(kāi)發(fā)的新一代在線(xiàn) AOI檢測(cè)設(shè)備、LDI設(shè)備、CO2激光鉆孔機(jī)、三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)以及高精度影像儀等產(chǎn)品類(lèi)型，均以公司現(xiàn)有產(chǎn)品框架為基礎(chǔ)，結(jié)合行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向、中高端應(yīng)用領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行迭代升級(jí)。公司在過(guò)往針對(duì)這些產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程中積累了直接且具借鑒價(jià)值的歷史經(jīng)驗(yàn)，為新一代產(chǎn)品的研發(fā)提供了堅(jiān)實(shí)有力的支撐。

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　　本項(xiàng)目擬開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品包括在線(xiàn) AOI檢測(cè)平臺(tái)及設(shè)備、PCB行業(yè)視覺(jué)制程設(shè)備等工業(yè)視覺(jué)裝備，以及三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、高精度影像儀等精密測(cè)量?jī)x器，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子、PCB等。本項(xiàng)目擬開(kāi)發(fā)產(chǎn)品所處行業(yè)及下游應(yīng)用領(lǐng)域總體發(fā)展良好，具有較為廣闊的市場(chǎng)空間。

　　機(jī)器視覺(jué)是實(shí)現(xiàn)智能制造的關(guān)鍵、核心技術(shù)之一，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，市場(chǎng)近年來(lái)呈現(xiàn)持續(xù)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù) GGII數(shù)據(jù)，2023年全球機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模約為 925.21億元，同比增長(zhǎng)約 5.80%，預(yù)計(jì) 2024年全球機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模有望突破 1,000億元，同比增速 8.63%左右。

　　隨著中國(guó)機(jī)器視覺(jué)企業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品在行業(yè)通用性、產(chǎn)品易用性等方面與國(guó)際企業(yè)逐步縮小差距，中國(guó)機(jī)器視覺(jué)逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，發(fā)展前景廣闊。根據(jù)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模自 2021年的 240.4億元上升至 2023年的 311.5億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為 13.8%。得益于人工智能技術(shù)的進(jìn)步和制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)需求，CMVU預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 374.7億元，預(yù)計(jì)至 2026年中國(guó)機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 579.4億元，2024年至 2026年年均增長(zhǎng)率約為 24.3%，處于快速發(fā)展期。

　　根據(jù)中研網(wǎng)數(shù)據(jù)，全球檢驗(yàn)檢測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從 2012年的 1,077億歐元上升至 2023年的 2,785億歐元，復(fù)合增長(zhǎng)率為 9.02%。中國(guó)檢驗(yàn)檢測(cè)市場(chǎng)同樣表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，企業(yè)營(yíng)業(yè)收入從 2013年的 1,398億元上升至 2023年的 4,897億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為 13.22%。本項(xiàng)目所生產(chǎn)的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)與高精度影像儀為精密測(cè)量設(shè)備的細(xì)分品類(lèi)，其中占據(jù)較大市場(chǎng)份額的主要生產(chǎn)商包括海克斯康、蔡司集團(tuán)等，其相關(guān)營(yíng)業(yè)收入近年均保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，表明行業(yè)空間發(fā)展向好。根據(jù)公開(kāi)資料，?？怂箍?2019年至 2023年收入的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 8.63%，蔡司集團(tuán) 2019/20財(cái)年至 2023/24財(cái)年在工業(yè)質(zhì)量與研究業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 9.6%。未來(lái)，隨著下游需求升級(jí)以及精密測(cè)量?jī)x器的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)不斷發(fā)展，預(yù)計(jì)我國(guó)中高端精密測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)中來(lái)自國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。

　　近年來(lái)，在互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)迅猛發(fā)展、居民收入水平穩(wěn)步提升等多重因素的共同影響下，使用消費(fèi)電子產(chǎn)品逐步成為居民日常生活的一部分，消費(fèi)電子產(chǎn)品的銷(xiāo)售額也不斷提高。受經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)、市場(chǎng)飽和度變化以及新品發(fā)布節(jié)奏等因素影響，消費(fèi)電子行業(yè)需求呈現(xiàn)出一定程度的波動(dòng)，但總體仍呈現(xiàn)出明顯的上升趨勢(shì)。根據(jù) Statista數(shù)據(jù)顯示，2018年至 2023年，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)整體呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模從 2018年的 9,195億美元增長(zhǎng)至 2023年的 10,276億美元。

　　根據(jù) Statista預(yù)測(cè)，2028年消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至 11,767億美元，整體保持高位。消費(fèi)電子行業(yè)依舊蘊(yùn)含著巨大的發(fā)展?jié)摿ΓL(zhǎng)期發(fā)展態(tài)勢(shì)總體向好。

　　PCB是電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)，其下游應(yīng)用領(lǐng)域幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，包括通信及相關(guān)設(shè)備、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、電子消費(fèi)品、汽車(chē)電子、航天電子等。2023年，受消費(fèi)電子行業(yè)需求疲軟影響，全球 PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有所下滑，回調(diào)至 695億美元。我國(guó)大陸 PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從 2019年的 329億美元持續(xù)增長(zhǎng)至 2022年的 398億美元后，2023年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?；卣{(diào)至 378億美元。

　　從中長(zhǎng)期看，以人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)和電動(dòng)汽車(chē)為代表的強(qiáng)勁需求將繼續(xù)支持高端 HDI、高速高層和封裝基板細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)，并為 PCB行業(yè)帶來(lái)新一輪成長(zhǎng)周期。根據(jù) Prismark估測(cè)，2023-2028年全球封裝基板、18層以上多層板、HDI板產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率分別為 8.8%、7.8%、6.2%，PCB總體產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率為 5.4%，為本項(xiàng)目產(chǎn)品在中高端 PCB領(lǐng)域的應(yīng)用提供充足的市場(chǎng)空間。

　　公司自成立以來(lái)一直重視自主創(chuàng)新，持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提高公司技術(shù)、產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為本項(xiàng)目各類(lèi)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。在在線(xiàn) AOI檢測(cè)平臺(tái)及設(shè)備方面，公司持續(xù)關(guān)注人工智能技術(shù)近年的迅速發(fā)展，形成了視覺(jué)智能檢測(cè)算法核心技術(shù)、多模態(tài)工業(yè) AI垂類(lèi)視覺(jué)大模型技術(shù)等核心技術(shù)，為本項(xiàng)目繼續(xù)深入對(duì) AI技術(shù)的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用提供技術(shù)支持；在 PCB視覺(jué)制程設(shè)備方面，公司自主研發(fā)的高解析度紫外投影光學(xué)成像技術(shù)、中紅外激光光學(xué)設(shè)計(jì)與應(yīng)用等核心技術(shù)均具有行業(yè)先進(jìn)性，為設(shè)備性能優(yōu)化提供可行的技術(shù)路徑；在三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)方面，公司通過(guò)國(guó)家重大科學(xué)儀器設(shè)備開(kāi)發(fā)專(zhuān)項(xiàng)“復(fù)合式高精度坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器開(kāi)發(fā)和應(yīng)用”實(shí)現(xiàn)了 0.3微米級(jí)別的測(cè)量精度，與國(guó)際最先進(jìn)同類(lèi)產(chǎn)品精度相當(dāng)，解決了該產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的核心技術(shù)難題；在高精度影像儀方面，公司核心技術(shù)人員曾參與制定多項(xiàng)影像儀相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，在相關(guān)領(lǐng)域已積累了雄厚的開(kāi)發(fā)技術(shù)實(shí)力。

　　綜上，公司在本項(xiàng)目的多個(gè)開(kāi)發(fā)方向上均具有充分的技術(shù)積累，保障本項(xiàng)目的技術(shù)可行性。

　　截至本報(bào)告出具之日，本項(xiàng)目的備案及環(huán)評(píng)等手續(xù)尚在辦理過(guò)程中。公司（二）半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

　　本項(xiàng)目實(shí)施主體為蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司及全資子公司 MueTec Automatisierte Mikroskopie und Me?technik GmbH（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“MueTec”），建設(shè)地點(diǎn)位于中國(guó)江蘇省蘇州市和德國(guó)代根多夫。公司將圍繞核心光學(xué)部件與系統(tǒng)、精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、套刻量測(cè)算法等技術(shù)難點(diǎn)，對(duì)套刻誤差量測(cè)設(shè)備開(kāi)展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、核心部件研發(fā)和整機(jī)裝備研制工作，完成 90nm及以上、40～65nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品迭代與核心部件國(guó)產(chǎn)化，同時(shí)針對(duì) 28nm及 14nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目建設(shè)有利于推動(dòng)半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，通過(guò)發(fā)揮境內(nèi)外協(xié)同優(yōu)勢(shì)提升公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的滲透率。

　?。?）提高先進(jìn)量測(cè)技術(shù)自主研發(fā)能力，推動(dòng)半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程 半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備主要用于對(duì)晶圓表面微觀(guān)結(jié)構(gòu)的尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測(cè)，是保證芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)設(shè)備之一。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)國(guó)外設(shè)備企業(yè)壟斷的格局，主要企業(yè)包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等，根據(jù) VLSI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球前五大公司合計(jì)市場(chǎng)份額占比超過(guò)了 84.1%，均來(lái)自美國(guó)和日本，其中科磊半導(dǎo)體一家獨(dú)大，在檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的合計(jì)市場(chǎng)份額占比為 55.8%。目前，該領(lǐng)域整體上處于國(guó)產(chǎn)化替代的初級(jí)階段，2023年國(guó)產(chǎn)化率約 5%，仍有巨大的提升空間。加快半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備的自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程已成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破外部技術(shù)封鎖、實(shí)現(xiàn)自主可控的迫切需求。

　　公司此次開(kāi)展半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，對(duì)于提升我國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力、保障我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全具有深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略意義。本項(xiàng)目的實(shí)施將有力推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)口替代的步伐，降低對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依賴(lài)，減少供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

　?。?）順應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)品微型化、高度集成化發(fā)展，滿(mǎn)足下游客戶(hù)對(duì)高精度量測(cè)設(shè)備的需求

　　子、航空航天、醫(yī)療電子等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅堋⒌凸?、小型化半?dǎo)體器件的迫切需求，如今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著微型化與高度集成化的深刻變革。一方面，從初期的 90nm及以上工藝再到 65/40nm、28nm乃至 14nm及以下工藝技術(shù)的不斷突破標(biāo)志著半導(dǎo)體制造已邁入納米尺度的新紀(jì)元；另一方面，三維集成與異質(zhì)集成技術(shù)的興起顯著提升芯片性能密度的同時(shí)，促進(jìn)不同材料、工藝和功能芯片的深度融合，推動(dòng)了多功能、高集成度系統(tǒng)的誕生。上述前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)共同推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)品向更小體積、更高集成度和更優(yōu)性能的方向發(fā)展，同時(shí)下游客戶(hù)對(duì)高精度量測(cè)設(shè)備提出更為嚴(yán)苛的要求，驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向更高水平的技術(shù)創(chuàng)新與升級(jí)邁進(jìn)。

　　作為半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試環(huán)節(jié)中的重要設(shè)備，套刻誤差量測(cè)設(shè)備用于精確量測(cè)芯片制造過(guò)程中多層電路圖案的對(duì)準(zhǔn)精度，直接關(guān)系到最終芯片的性能、良率以及可靠性。公司依托半導(dǎo)體領(lǐng)域已有的技術(shù)沉淀，擬通過(guò)本次募投項(xiàng)目圍繞核心光學(xué)部件與系統(tǒng)、精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、套刻量測(cè)算法等技術(shù)難點(diǎn)開(kāi)展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、核心部件研發(fā)和整機(jī)裝備研制工作，完成 90nm及以上、40～65nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品迭代，并加速推進(jìn)針對(duì) 28nm及 14nm先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化步伐。項(xiàng)目的實(shí)施將有利于公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)一步構(gòu)筑更強(qiáng)大的技術(shù)壁壘，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，滿(mǎn)足下游客戶(hù)對(duì)高精度量測(cè)設(shè)備的需求。

　?。?）強(qiáng)化上市公司與德國(guó)子公司技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新，促進(jìn)公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展

　　公司致力于推動(dòng)工業(yè)數(shù)字化智能化發(fā)展，在工業(yè)視覺(jué)及精密測(cè)量?jī)x器領(lǐng)域具有豐富的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。2021年公司完成收購(gòu)德國(guó) MueTec，戰(zhàn)略布局半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域。MueTec作為半導(dǎo)體前道量測(cè)領(lǐng)域的高端技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新企業(yè)，為晶圓制造廠(chǎng)商提供針對(duì)晶圓類(lèi)產(chǎn)品的高精度光學(xué)量測(cè)設(shè)備，相較國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)商而言，除了擁有 30多年服務(wù)于半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶(hù)的經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力外，還具備國(guó)際化優(yōu)勢(shì)，能夠及時(shí)獲取半導(dǎo)體行業(yè)前沿技術(shù)，招攬全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域高端研發(fā)人才。

　　鑒于我國(guó)半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速以及半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，公司擬通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施，與德國(guó)子公司共同開(kāi)展半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。依托 MueTec服務(wù)于半導(dǎo)體客戶(hù)三十余年的行業(yè)積累以及公司豐富的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，本項(xiàng)目實(shí)施有助于發(fā)揮雙方優(yōu)勢(shì)，提升公司在半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　因此，本項(xiàng)目實(shí)施是公司深化半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局、推動(dòng)公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展的必要之舉。

　　近年來(lái)，我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)給予了高度重視和大力支持，出臺(tái)了一系列扶持政策，在資金、稅收、技術(shù)創(chuàng)新及人才培養(yǎng)等多個(gè)維度不斷促進(jìn)半導(dǎo)體及相關(guān)專(zhuān)用設(shè)備的發(fā)展。2024年 7月，工業(yè)和信息化部等部門(mén)出臺(tái)《部署做好 2024年度享受加計(jì)抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作》，針對(duì)符合條件的集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)、裝備、材料等企業(yè)實(shí)行增值稅加計(jì)抵減政策；2023年 12月，國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)出臺(tái)《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》，將集成電路裝備及關(guān)鍵零部件制造列為鼓勵(lì)類(lèi)項(xiàng)目；2023年 2月，工業(yè)和信息化部等部門(mén)出臺(tái)《智能檢測(cè)裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2023-2025年）》，明確智能檢測(cè)裝備作為智能制造的核心裝備，是“工業(yè)六基”的重要組成和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化的重要領(lǐng)域。

　　在中美科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，全球半導(dǎo)體行業(yè)正面臨深刻變革。美國(guó)近幾年不斷出臺(tái)的半導(dǎo)體出口管制政策，尤其是對(duì)中國(guó)企業(yè)的制裁，進(jìn)一步增加了行業(yè)的不確定性，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向多極化、去中心化轉(zhuǎn)型。由此，針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)家相關(guān)政策的密集出臺(tái)彰顯了我國(guó)對(duì)這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的高度重視與堅(jiān)定支持，公司本次募投項(xiàng)目有望受益于上述產(chǎn)業(yè)政策，為公司項(xiàng)目的順利推動(dòng)提供了有力的政策基礎(chǔ)。

　　近年來(lái)，以 AI及相關(guān)應(yīng)用、新能源汽車(chē)、先進(jìn)封裝等新興產(chǎn)業(yè)為代表激發(fā)出巨大的下游市場(chǎng)需求，持續(xù)推動(dòng)全球及國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)加大擴(kuò)產(chǎn)及設(shè)備采購(gòu)力度，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來(lái)保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。根據(jù) SEMI預(yù)計(jì)，2025年全球半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能將同比增長(zhǎng) 7%，達(dá)到每月 3,370萬(wàn)片（等效 8英寸）的歷史新高水平。

　　國(guó)內(nèi)方面，SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能 2024/2025年同比增速分別為15%/14%，高于全球同期水平。

　　在全球及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資浪潮下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望受益于各地?cái)U(kuò)產(chǎn)計(jì)劃而增長(zhǎng)。根據(jù) SEMI數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從 2010年的395億美元增長(zhǎng)到 2023年的 1,063億美元，并預(yù)計(jì)到 2030年將增長(zhǎng)至 1,400億美元。其中，中國(guó)大陸地區(qū)作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到 2027年，將繼續(xù)保持其作為全球大型晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出第一的地位，未來(lái)三年將投資超過(guò)1,000億美元。

　　針對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)，根據(jù) VLSI Research數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 43.60億美元，2019年至 2023年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 26.61%。隨著國(guó)家政策的持續(xù)引導(dǎo)和本土企業(yè)技術(shù)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備有望加快替代進(jìn)口產(chǎn)品的步伐，滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益增長(zhǎng)的高精度、高效率檢測(cè)與量測(cè)需求。

　　本項(xiàng)目所研發(fā)的套刻誤差量測(cè)設(shè)備通過(guò)采用高分辨率成像技術(shù)及圖像檢測(cè)量測(cè)算法實(shí)現(xiàn)高精度的量測(cè)，其核心技術(shù)的實(shí)現(xiàn)依賴(lài)于機(jī)器視覺(jué)算法、先進(jìn)視覺(jué)傳感器等與機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域相關(guān)的研發(fā)成果。本項(xiàng)目由全資子公司 MueTec與本公司共同實(shí)施，擁有成熟的產(chǎn)品技術(shù)體系、開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)與人員儲(chǔ)備，為項(xiàng)目順利實(shí)施提供了技術(shù)保障。

　　MueTec公司成立于 1991年，擁有 30多年半導(dǎo)體晶圓和掩模光學(xué)量測(cè)設(shè)備的生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)，服務(wù)全球多家知名半導(dǎo)體晶圓制造客戶(hù)，協(xié)助其改善生產(chǎn)工藝，提升良率。MueTec公司擁有全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的算法和軟件平臺(tái)，在精密光學(xué)系統(tǒng)、紅外光學(xué)系統(tǒng)、精密移動(dòng)平臺(tái)以及成套產(chǎn)品設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成方面，擁有豐富的技術(shù)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)積累。公司在工業(yè)視覺(jué)及精密測(cè)量?jī)x器領(lǐng)域具有豐富的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，掌握測(cè)量算法、精密光機(jī)電等相關(guān)核心技術(shù)，具備核心零部件國(guó)產(chǎn)化的開(kāi)發(fā)能力。針對(duì)套刻誤差量測(cè)設(shè)備，公司經(jīng)過(guò)持續(xù)攻關(guān)研究，已掌握套刻誤差量測(cè)的光學(xué)成像對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)、套刻誤差量測(cè)裝備的定焦方法等核心技術(shù)，并已申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利。

　　人員儲(chǔ)備方面，MueTec擁有一支國(guó)際化的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心技術(shù)人員在半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備研發(fā)領(lǐng)域具備多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司十分重視研發(fā)團(tuán)隊(duì)的培養(yǎng)和建設(shè)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有多學(xué)科的扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)背景，包括機(jī)器視覺(jué)、深度學(xué)習(xí)、測(cè)控技術(shù)與儀器、電子信息、機(jī)電等專(zhuān)業(yè)。

　　截至本報(bào)告出具之日，本項(xiàng)目的備案及環(huán)評(píng)等手續(xù)尚在辦理過(guò)程中。公司將按照國(guó)家相關(guān)法律、法規(guī)要求及時(shí)、合規(guī)辦理。

　　本項(xiàng)目實(shí)施主體為公司控股子公司蘇州天準(zhǔn)星智科技有限公司，建設(shè)地點(diǎn)位于蘇州高新區(qū)。本項(xiàng)目中，公司將憑借自身在邊緣計(jì)算、智能駕駛域控制器等領(lǐng)域的技術(shù)積累、產(chǎn)品積累及行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，圍繞車(chē)規(guī)級(jí)智能駕駛域控制器及具身智能控制器兩大產(chǎn)品線(xiàn)，對(duì)底層軟硬件平臺(tái)及相關(guān)工具鏈進(jìn)行研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。公司將進(jìn)一步提升域控制器產(chǎn)品的性能指標(biāo)及功能完善度，有效支持如城市 NOA等更為復(fù)雜、更高等級(jí)的自動(dòng)駕駛場(chǎng)景應(yīng)用，以及面向人形機(jī)器人場(chǎng)景的創(chuàng)新應(yīng)用，不斷拓展技術(shù)應(yīng)用的廣度與深度，為公司開(kāi)辟新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　智能駕駛域控制器作為智能駕駛系統(tǒng)的核心組件，負(fù)責(zé)整合多個(gè)傳感器數(shù)據(jù)，進(jìn)行復(fù)雜的算法運(yùn)算和決策，對(duì)車(chē)輛的行駛安全和智能化體驗(yàn)起著關(guān)鍵作用。目前外資廠(chǎng)商仍占據(jù)國(guó)內(nèi)智駕芯片市場(chǎng)較大部分市場(chǎng)份額，在當(dāng)前全球地緣政治沖突、國(guó)際貿(mào)易摩擦頻繁發(fā)生的背景下，面臨產(chǎn)業(yè)脫鉤的潛在風(fēng)險(xiǎn)，我國(guó)智能駕駛核心供應(yīng)鏈自主可控的需求在不斷加強(qiáng)。隨著國(guó)內(nèi)智能駕駛芯片廠(chǎng)商能力的完善和產(chǎn)品驗(yàn)證，國(guó)產(chǎn)芯片智駕方案獲得的定點(diǎn)在不斷增加，但相較國(guó)外成熟芯片廠(chǎng)商，仍面臨高性能車(chē)用芯片起步晚、配套軟硬件開(kāi)發(fā)不足等問(wèn)題。因此，增強(qiáng)國(guó)產(chǎn)芯片配套軟硬件開(kāi)發(fā)能力，加速芯片國(guó)產(chǎn)化方案的落地進(jìn)程，提高國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)應(yīng)用率，是我國(guó)智能駕駛域控制器行業(yè)亟待解決的問(wèn)題。

　　與此同時(shí)，隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，各大廠(chǎng)商紛紛將加大 20萬(wàn)元以下車(chē)型的高階智駕競(jìng)爭(zhēng)，降本增效壓力持續(xù)高企，市場(chǎng)上對(duì)高性能、高可靠性且具備成本優(yōu)勢(shì)的智能駕駛域控制器需求日益增長(zhǎng)。為滿(mǎn)足上述市場(chǎng)需求，本項(xiàng)目圍繞國(guó)產(chǎn)化芯片滲透率提升的發(fā)展趨勢(shì)，為整車(chē)廠(chǎng)商提供高性能、極具性?xún)r(jià)比的智駕域控國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)解決方案，提升我國(guó)智能駕駛核心供應(yīng)鏈自主可控的同時(shí)實(shí)現(xiàn)降本增效。

　?。?）順應(yīng)智能駕駛加速滲透并向高階發(fā)展的趨勢(shì)，搶抓市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇 當(dāng)前，我國(guó)新能源汽車(chē)行業(yè)正在經(jīng)歷智能化和網(wǎng)聯(lián)化的重要發(fā)展階段，汽車(chē)智能駕駛功能在向中低端車(chē)型滲透的同時(shí)也在向高階自動(dòng)駕駛持續(xù)邁進(jìn)?？紤]到 L3以上級(jí)別智能駕駛所面臨的法規(guī)、權(quán)責(zé)及技術(shù)長(zhǎng)尾問(wèn)題，2025年輔助駕駛配置向 L2/L2+級(jí)別（ADAS）升級(jí)將是大規(guī)模商業(yè)化落地的主要方向。隨著汽車(chē)價(jià)格逐漸下降以及消費(fèi)者對(duì)智能駕駛功能需求的不斷提升，智能駕駛功能正逐漸從高端車(chē)型向中低端車(chē)型發(fā)展，其在乘用車(chē)上的裝配率在持續(xù)提升。

　　智能駕駛域控制器作為智能駕駛決策環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵部件，其需求量得益于智能駕駛功能的進(jìn)一步滲透而持續(xù)提升。同時(shí)，智能駕駛技術(shù)也在持續(xù)向高階自動(dòng)駕駛進(jìn)步，并對(duì)域控制器的性能、可靠性及系統(tǒng)集成度提出更高的要求。

　　公司擬通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)一步提升域控制器產(chǎn)品的性能指標(biāo)及功能完善度，推動(dòng)智能駕駛域控制器的升級(jí)換代，有效支持如城市 NOA等更為復(fù)雜、更高等級(jí)的自動(dòng)駕駛場(chǎng)景應(yīng)用，為行業(yè)打造更高可靠性、高性?xún)r(jià)比的解決方案，搶抓市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。

　　伴隨著以 ChatGPT為代表的各類(lèi)大模型的出現(xiàn)，賦予 AI“形體”與交互能力的具身智能步入新的發(fā)展階段，為人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等場(chǎng)景帶來(lái)了技術(shù)變革。隨著人口老齡化、勞動(dòng)力成本上升，社會(huì)對(duì)具身智能的需求不斷增長(zhǎng)，具身智能成為業(yè)界多方產(chǎn)業(yè)主體認(rèn)同的人工智能下一個(gè)浪潮。在大模型的加持下，具身智能已具備一定的自適應(yīng)學(xué)習(xí)能力，能夠基于自身經(jīng)驗(yàn)和環(huán)境反饋進(jìn)行自我進(jìn)化，不斷優(yōu)化行為策略，增強(qiáng)應(yīng)對(duì)復(fù)雜任務(wù)的能力。

　　具身智能控制器是具身智能的關(guān)鍵部件之一，其作用為理解和執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)，以實(shí)現(xiàn)與人類(lèi)的自然交互、精準(zhǔn)操作和高效協(xié)作。以上功能的實(shí)現(xiàn)，需要能夠處理海量信息、做出智能決策并指導(dǎo)身體行動(dòng)的底層硬件支撐。為抓住具身智能及人形機(jī)器人行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，滿(mǎn)足具身智能在復(fù)雜和嚴(yán)苛場(chǎng)景下的落地應(yīng)用，公司擬通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施，為具身智能應(yīng)用提供全方位的 AI算法工具鏈解決方案，涵蓋仿真、模擬、訓(xùn)練到部署，以加速具身智能在各行各業(yè)的普及與發(fā)展。同時(shí)，公司將開(kāi)發(fā)具備強(qiáng)大的算力，能夠滿(mǎn)足復(fù)雜場(chǎng)景下的運(yùn)算需求，并支持多種傳感器接入，具備豐富的接口拓展，方便客戶(hù)靈活部署與驗(yàn)證的具身智能控制器，進(jìn)一步開(kāi)拓邊緣計(jì)算業(yè)務(wù)應(yīng)用場(chǎng)景。

　　本次募投項(xiàng)目涉及的域控制器產(chǎn)品是智能駕駛領(lǐng)域及具身智能領(lǐng)域的關(guān)鍵硬件，伴隨著汽車(chē)行業(yè)及人工智能技術(shù)的發(fā)展，下游領(lǐng)域的市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大。

　　在智能駕駛領(lǐng)域，在政策、需求和供給三方面持續(xù)推動(dòng)下，汽車(chē)智能化水平快速提升。智能駕駛域控制器作為智能駕駛決策環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵部件，其需求量得益于智能駕駛功能向中低端車(chē)型的進(jìn)一步滲透而持續(xù)提升。據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)乘用車(chē)智能駕駛域控制器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 461億元，2030年市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步突破千億，滲透率將達(dá)到 72.8%。

　　在具身智能領(lǐng)域，近年來(lái)，多模態(tài)大模型的興起為具身智能的發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。在人口老齡化加劇、勞動(dòng)力成本上升的背景下，社會(huì)對(duì)具身智能的需求不斷增長(zhǎng)，具身智能成為業(yè)界多方產(chǎn)業(yè)主體認(rèn)同的人工智能下一個(gè)浪潮，未來(lái)有望在工業(yè)、醫(yī)療、物流和交通等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用得到廣泛拓展。根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)，2023年，中國(guó)具身智能市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 1,572.7億元。隨著大模型端的技術(shù)突破，具身智能市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以 16.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至 2027年的 2,259億元。

　　公司于 2018年開(kāi)始開(kāi)拓?zé)o人物流車(chē)業(yè)務(wù)，與阿里集團(tuán)旗下菜鳥(niǎo)物流展開(kāi)合作，較早進(jìn)入無(wú)人駕駛領(lǐng)域并積累了豐富的產(chǎn)品及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。公司的無(wú)人物流車(chē)硬件平臺(tái)由計(jì)算單元、傳感單元、網(wǎng)絡(luò)通訊單元、人機(jī)交互單元和執(zhí)行單元構(gòu)成，通過(guò)多傳感器融合標(biāo)定算法將多傳感器數(shù)據(jù)的精確融合，為自動(dòng)駕駛算法提供準(zhǔn)確、可靠的同步實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)輸入。2020年公司成為英偉達(dá) Jetson官方合作伙伴，開(kāi)發(fā)基于英偉達(dá) Jetson平臺(tái)的邊緣計(jì)算控制器，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)大交通及泛機(jī)器人場(chǎng)景，為無(wú)人配送車(chē)、智慧交通、軌道交通、智慧港口、智慧礦山等各種場(chǎng)景提供大算力計(jì)算平臺(tái)和控制器產(chǎn)品和解決方案，并積極拓展低空經(jīng)濟(jì)、具身智能等應(yīng)用場(chǎng)景。

　　2022年，公司與地平線(xiàn)正式圍繞高級(jí)別智能駕駛、車(chē)路協(xié)同等大交通領(lǐng)域開(kāi)展技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的深度合作。公司在邊緣計(jì)算域控制器的基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)基于地平線(xiàn)征程方案智駕域控制器。公司基于地平線(xiàn)芯片的自動(dòng)駕駛域控制器產(chǎn)品在 2023年獲得突破性進(jìn)展，已經(jīng)獲得廣汽、上汽等主機(jī)廠(chǎng)的智能駕駛域控制器開(kāi)發(fā)定點(diǎn)項(xiàng)目和概念驗(yàn)證項(xiàng)目。公司面向 L4自動(dòng)駕駛的域控制器產(chǎn)品現(xiàn)已合作國(guó)內(nèi)外 100余家客戶(hù)，是百度 Apollo平臺(tái)的生態(tài)合作伙伴，產(chǎn)品覆蓋 Robotaxi、Robobus、Robotruck、工程車(chē)輛、低速無(wú)人配送車(chē)、清掃車(chē)等 L4應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)公司先后通過(guò) IATF16949、ISO26262體系認(rèn)證，為項(xiàng)目的順利實(shí)施及未來(lái)的前裝量產(chǎn)提供了可靠保障。

　　綜上所述，公司在邊緣計(jì)算、智駕域控制器等相關(guān)領(lǐng)域已積累了豐富的產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，為本項(xiàng)目的實(shí)施奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

　　智駕域控制器和具身智能控制器的工作原理相同，均通過(guò)接收來(lái)自相機(jī)、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等傳感器的數(shù)據(jù)，借助數(shù)據(jù)融合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)周?chē)h(huán)境的精準(zhǔn)感知。同時(shí)，憑借搭載的決策算法，依據(jù)感知系統(tǒng)提供的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)做出決策。

　　在智能駕駛域控制器領(lǐng)域，公司已掌握 L4級(jí)自動(dòng)駕駛通用控制平臺(tái)技術(shù)、時(shí)間同步技術(shù)、多元場(chǎng)景多模態(tài)融合感知技術(shù)等核心技術(shù)，可有效提高域控制器產(chǎn)品的整體性能、可靠性以及場(chǎng)景使用性等；在具身智能控制器領(lǐng)域，公司在計(jì)算平臺(tái)方面突破了異構(gòu)總線(xiàn)通信技術(shù)，提升了數(shù)據(jù)交互的實(shí)時(shí)性和準(zhǔn)確性，并設(shè)計(jì)了一體集成式域控制計(jì)算平臺(tái)，快速響應(yīng)開(kāi)發(fā)需求。在底層軟件方面，公司采用了 PPS、GPRMC、PTP等技術(shù)實(shí)現(xiàn)高精度授時(shí)，并利用 CUDA加速圖像處理及深度學(xué)習(xí)模型推理，提高了實(shí)時(shí)性能和系統(tǒng)響應(yīng)速度，減少了功耗，顯著提升了系統(tǒng)的效率和性能。

　　在人才團(tuán)隊(duì)方面，公司在智能駕駛及具身智能領(lǐng)域組建了由多位資深專(zhuān)家組成的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)核心成員平均從業(yè)年限超過(guò) 10年，在軟件研發(fā)、硬件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)、傳感器技術(shù)、自動(dòng)駕駛域控制器、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域均有豐富的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

　　綜上，公司在智能駕駛及具身智能控制器領(lǐng)域擁有多年的技術(shù)沉淀和人才積累，為本項(xiàng)目順利實(shí)施提供了有力支持。

　　截至本報(bào)告出具之日，本項(xiàng)目的備案及環(huán)評(píng)等手續(xù)尚在辦理過(guò)程中。公司將按照國(guó)家相關(guān)法律、法規(guī)要求及時(shí)、合規(guī)辦理。

　　本次募集資金將用于：（1）工業(yè)視覺(jué)裝備及精密測(cè)量?jī)x器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；（2）半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；（3）智能駕駛及具身智能控制器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。本次募集資金投資項(xiàng)目均圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)展開(kāi)，符合國(guó)家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策和公司未來(lái)整體戰(zhàn)略發(fā)展方向，具有良好的市場(chǎng)發(fā)展前景和經(jīng)濟(jì)效益。募投項(xiàng)目的實(shí)施有利于公司進(jìn)一步拓展高端產(chǎn)品品類(lèi)，順應(yīng)行業(yè)技術(shù)升級(jí)趨勢(shì)，提高設(shè)備及核心部件的自主研發(fā)能力，與國(guó)際領(lǐng)先廠(chǎng)商進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，鞏固和提高公司的市場(chǎng)地位，進(jìn)而提高公司整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力，符合公司長(zhǎng)期發(fā)展需求及股東利益。

　　本次可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金到位后，公司的總資產(chǎn)和總負(fù)債規(guī)模將相應(yīng)增加，能夠增強(qiáng)公司的資金實(shí)力，為公司業(yè)務(wù)發(fā)展提供有力保障?？赊D(zhuǎn)換公司債券轉(zhuǎn)股前，公司使用募集資金的財(cái)務(wù)成本較低，利息償付風(fēng)險(xiǎn)較小。隨著可轉(zhuǎn)換公司債券持有人陸續(xù)轉(zhuǎn)股，公司的資產(chǎn)負(fù)債率將逐步降低，有利于優(yōu)化公司的資本結(jié)構(gòu)、提升公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

　　本次募集資金投資項(xiàng)目具有良好的經(jīng)濟(jì)效益，雖然短期內(nèi)可能導(dǎo)致凈資產(chǎn)收益率、每股收益等財(cái)務(wù)指標(biāo)出現(xiàn)一定程度的下降，但隨著募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司的經(jīng)營(yíng)規(guī)模和盈利能力將得到進(jìn)一步提升，業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略將得到強(qiáng)有力的支撐，未來(lái)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將會(huì)提升。

　　本次向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金投資項(xiàng)目是公司維護(hù)內(nèi)在價(jià)值、提升技術(shù)研發(fā)水平、增強(qiáng)資金運(yùn)營(yíng)實(shí)力、提高公司盈利能力的重要舉措，均圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)展開(kāi)，符合國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)以及公司的戰(zhàn)略發(fā)展方向，具有良好的發(fā)展前景和經(jīng)濟(jì)效益。

　　通過(guò)本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，有利于增強(qiáng)公司競(jìng)爭(zhēng)力，有助于提升公司持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力和盈利能力，符合公司全體股東與可轉(zhuǎn)換債券投資者的利益，為公司的可持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

　　綜上，本次向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金投資項(xiàng)目具有良好的可行性，符合公司及全體股東的利益。