而這股最火的AI汽車熱潮，除了深度賦能智能座艙、智能駕駛等AI競(jìng)爭(zhēng)更白熱化的細(xì)分場(chǎng)景，也吹到了整車機(jī)械化屬性較強(qiáng)的底盤。

　　實(shí)際上，早在2024年初，蔚來(lái)就推出了全棧自研的AI底盤技術(shù)，融合車端多傳感器和云端數(shù)據(jù)，可根據(jù)汽車多次（四次及以上）行駛過(guò)相同路段時(shí)的車身狀態(tài)傳感器對(duì)路面的顛簸情況進(jìn)行確認(rèn)、驗(yàn)證、微調(diào)、修正，提前匹配多種底盤參數(shù)組合。

　　彼時(shí)，相較于友商大多將車身高度、加速度等傳感器感知到的信息，僅用于實(shí)時(shí)改善單次通過(guò)相同路段的行駛表現(xiàn)，蔚來(lái)AI智能底盤則通過(guò)群體智能，生成更準(zhǔn)確地反映路面顛簸情況的4D路況圖層，充分挖掘了數(shù)據(jù)價(jià)值，是其底盤AI化的顯著特征之一。

　　而吉利發(fā)布的AI數(shù)字底盤，在底盤融合域控、線控制動(dòng)、線控轉(zhuǎn)向、全主動(dòng)懸架的支撐下，借助高算力本地域控和星睿智算中心的云端算力，通過(guò)融合AI大模型與數(shù)字底盤，不僅實(shí)現(xiàn)道路數(shù)據(jù)云端共享，還能實(shí)時(shí)感知和預(yù)測(cè)車輛狀態(tài)，并完成了全球首個(gè)汽車無(wú)人駕駛漂移。

　　此外，去年底小米公布的智能底盤預(yù)研技術(shù)，以全主動(dòng)懸架、超級(jí)四電機(jī)系統(tǒng)、48V線V線控轉(zhuǎn)向等數(shù)字化控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)汽車橫、縱、垂三向六自由度的精準(zhǔn)調(diào)控，未來(lái)將深度融合集團(tuán)的先進(jìn) AI 能力、「人車家全生態(tài)」等。

　　本質(zhì)上看，繼底盤全面線控化趨勢(shì)之后，以線控底盤的硬件和軟件算法為基礎(chǔ)，借助AI能力突破底盤的整體安全性、舒適性、操控性等能力上限，成為了各OEM在智能底盤細(xì)分領(lǐng)域的全新競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。

　　而智能底盤向著AI化縱深發(fā)展的同時(shí)，底盤域集成、軟硬解耦、全面線控化仍然是行業(yè)主旋律，但供應(yīng)鏈的價(jià)值版圖和分工必將加速重新分配，于供應(yīng)商而言整體市場(chǎng)挑戰(zhàn)或許更加嚴(yán)峻。

　　“與新能源汽車電子電氣架構(gòu)的發(fā)展相適應(yīng)，底盤系統(tǒng)各執(zhí)行器正從獨(dú)立分布式系統(tǒng)，向底盤域控及中央控制進(jìn)行物理層面、電氣層面和控制層面的集成演變；對(duì)現(xiàn)有各執(zhí)行器的使用工況、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)功能、安全冗余理念、測(cè)試驗(yàn)證等提出了新的要求。”辰致科技首席科學(xué)家揚(yáng)博在2024高工智能汽車年會(huì)上表示。

　　在此背景下，基于底盤域控系統(tǒng)、智慧執(zhí)行器系統(tǒng)的AI底盤，主機(jī)廠和供應(yīng)商或許能尋求Tier 0.5 形式下的雙贏協(xié)同開發(fā)機(jī)會(huì)，也將考驗(yàn)Tier 1的全方位系統(tǒng)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證能力。

　　不過(guò)，與智能駕駛、智能座艙等AI可塑性更強(qiáng)的系統(tǒng)相比，AI智能底盤的機(jī)械屬性更強(qiáng)，這也決定了無(wú)論是線控化還是AI化，包括制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、懸架的關(guān)鍵部件等硬件能力才是底盤的基礎(chǔ)。

　　同時(shí)，AI底盤更強(qiáng)調(diào)各核心模塊的協(xié)同控制能力，即三向六自由度車身姿態(tài)全數(shù)字化調(diào)節(jié)，需要構(gòu)建起感知、智算決策、執(zhí)行和迭代等一系列能力，因此對(duì)軟件也提出了極高的要求。

　　以底盤域的核心部件制動(dòng)為例，對(duì)供應(yīng)商而言，在當(dāng)下線控底盤EHB的規(guī)模化普及基礎(chǔ)上，該賽道接下來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，更多體現(xiàn)在技術(shù)升級(jí)帶來(lái)的新一輪EMB競(jìng)爭(zhēng)，以及完成制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、懸架融合實(shí)現(xiàn)XYZ三軸控制，為AI底盤做好全方位的底層支持。

　　高工智能汽車研究院監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)市場(chǎng)（不含進(jìn)出口）乘用車前裝標(biāo)配電子液壓制動(dòng)系統(tǒng)（EHB）交付新車1172.13萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)61.24%，搭載率首次突破50%，達(dá)到55.51%；新能源車型搭載率更是高達(dá)83.17%，無(wú)疑為2025 AI底盤的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

　　而在這一輪線控制動(dòng)EHB普及過(guò)程，部分國(guó)產(chǎn)線年缺芯潮”中快速入局，如今已經(jīng)憑借產(chǎn)品和技術(shù)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)成功突圍，吃上了第一波紅利。

　　比如，國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)線控制動(dòng)One-box規(guī)模化量產(chǎn)的科創(chuàng)公司利氪科技表示，公司順應(yīng)AI底盤風(fēng)潮，通過(guò)軟件實(shí)時(shí)計(jì)算模型參數(shù)并與傳感器采集數(shù)據(jù)比照，不斷調(diào)優(yōu)控制參數(shù)，使得車輛控制更精準(zhǔn)，提升駕乘安全和舒適性，同時(shí)基于車輛底盤完整參數(shù)化模型，對(duì)車輛進(jìn)行預(yù)測(cè)性控制，打造具有主動(dòng)控制、自適應(yīng)、自學(xué)習(xí)的智能底盤系統(tǒng)方案。

　　值得一提的是，成立僅3年，利氪科技在資本市場(chǎng)備受矚目，股東除多家頭部資金巨鱷外，還包含奇瑞、北汽、一汽等大型車企相關(guān)基金，也驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)底盤供應(yīng)商的強(qiáng)勁實(shí)力，未來(lái)跑贏AI底盤市場(chǎng)的潛能巨大。

　　不過(guò)，縱觀整個(gè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，底盤是傳統(tǒng)國(guó)際Tier 1的主戰(zhàn)場(chǎng)，其核心技術(shù)仍占據(jù)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。對(duì)國(guó)產(chǎn)底盤供應(yīng)商而言，突破中高端車型AI底盤市場(chǎng)，技術(shù)門檻還比較高。

　　但隨著OEM加速布局AI底盤，屬于國(guó)產(chǎn)玩家的新機(jī)會(huì)還在涌現(xiàn)。包括底盤一體化系統(tǒng)控制帶來(lái)的軟硬件升級(jí)，或者是為了搶占AI底盤新功能的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，需要各細(xì)分供應(yīng)商具備更快的響應(yīng)速度等。

　　必一運(yùn)動(dòng)sport網(wǎng)頁(yè)版登錄

　　尤其是在底盤域芯片部分，AI底盤趨勢(shì)下，智能底盤MCU新增的AI算力需求，也成為了國(guó)產(chǎn)MCU廠商的突圍機(jī)會(huì)之一，但前提是底盤域MCU必須標(biāo)配高安全、高可靠、高實(shí)時(shí)、高性能。

　　比如，可靠性覆蓋車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)、可靠性驗(yàn)證、生產(chǎn)管理控制、質(zhì)量體系控制等芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)全流程；滿足功能安全ASILD要求；具備高性能CPU、大容量嵌入式存儲(chǔ)、豐富的AD資源、高性能外設(shè)、高性能通訊接口等。

　　“近年來(lái)車身及座艙芯片的國(guó)產(chǎn)化率顯著提升，然而高端核心域控芯片，尤其是高安全、高可靠性要求的動(dòng)力、底盤等領(lǐng)域，因起步晚、研發(fā)周期漫長(zhǎng)、技術(shù)門檻高等因素，國(guó)產(chǎn)化率仍相對(duì)較低。”紫光同芯汽車電子事業(yè)部副總經(jīng)理?xiàng)畋笾赋觥?

　　實(shí)際上，在過(guò)去幾年供應(yīng)鏈安全壓力的倒逼下，針對(duì)功能安全要求極高的底盤域MCU需求，不少國(guó)產(chǎn)廠商已成功打造出極具競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，有望在未來(lái)兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。

　　最新消息表明，紫光同芯推出的面向底盤域、動(dòng)力域、車身域及智駕域等關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景的高端MCU產(chǎn)品THA6412，已成功向多家頭部汽車客戶送樣。

　　值得一提的是，作為國(guó)內(nèi)首款A(yù)rm Cortex-R52+內(nèi)核ASIL D MCU，THA6 Gen2系列的旗艦級(jí)明星產(chǎn)品THA6412實(shí)力超群，直接對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先的英飛凌TC387，在安全性、可靠性與實(shí)時(shí)性方面均達(dá)到國(guó)際頂尖水準(zhǔn)：擁有4核（2對(duì)鎖步核）12MB的強(qiáng)大配置，CPU主頻達(dá)400MHz，采用Armv8架構(gòu)指令集，支持虛擬化、多任務(wù)隔離；支持高精度PWM輸出，內(nèi)置硬件RDC模塊，同時(shí)支持軟解碼和硬解碼兩種旋變信號(hào)處理方式，成本更優(yōu)；集成最新版本GTM 4.1，內(nèi)置MCS模塊，支持硬件加速，性能更高；冗余ADC通道采集，支持快速比較，安全性更強(qiáng)。

　　此外，這款產(chǎn)品成功獲得了ISO 26262 ASIL D最高功能安全等級(jí)產(chǎn)品Ready認(rèn)證，滿足ISO 21434信息安全標(biāo)準(zhǔn)，集成HSM模塊，達(dá)到EVITA-Full等級(jí)，完美適配業(yè)界主流的調(diào)試器、編譯器，全方位滿足新一代E/E架構(gòu)對(duì)于高性能車規(guī)級(jí)MCU的嚴(yán)苛需求。

　　另外，兆易創(chuàng)新推出的車規(guī)級(jí)MCU GD32A7系列產(chǎn)品，可以滿足底盤等高端應(yīng)用場(chǎng)景需求，具體包括GD32A71x / GD32A72x / GD32A74x等多款型號(hào)供選擇。

　　值得一提的是，該系列車規(guī)級(jí)MCU芯片采用2.97-5.5V寬電壓供電，能在-40℃~+125℃的工作溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，符合AEC-Q100 Grade1標(biāo)準(zhǔn)，工作壽命15年以上，為系統(tǒng)安全穩(wěn)定運(yùn)行筑牢硬件根基。

　　同時(shí)，為了滿足多樣化的車身、互聯(lián)和底盤的應(yīng)用需求，兆易創(chuàng)新的GD32A7系列產(chǎn)品還集成了豐富的外設(shè)接口，包含6路SENT接口；8路 CAN FD，12路 LIN多路高速車用總線接口；以及支持AVB和TSN的1x10/100Mbps以太網(wǎng)接口；此外，還提供8路SPI、1路Quad SPI、2路I2C等接口。

　　在安全可靠性方面，GD32A74x系列符合功能安全I(xiàn)SO 26262 ASIL D最高等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。且所有產(chǎn)品均滿足國(guó)際Evita-full標(biāo)準(zhǔn)信息安全要求，并支持國(guó)密算法SM2/SM3/SM4，確保了數(shù)據(jù)的安全性和可靠性。

　　此外，包括國(guó)芯的CCFC300系列、杰發(fā)科技的AC7840x/AC7870x、芯旺微的KF32A1x6等，應(yīng)用于動(dòng)力、底盤域的國(guó)產(chǎn)MCU，產(chǎn)品矩陣愈加龐大，部分也已在OEM的量產(chǎn)車型或是Tier1廠商的底盤產(chǎn)品中搭載。

　　可以肯定的是，隨著AI底盤等核心車規(guī)應(yīng)用場(chǎng)景的MCU，亟需集成AI處理器以應(yīng)對(duì)端側(cè)海量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的處理需求，新一輪的車規(guī)級(jí)MCU競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)必愈演愈烈。國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU能否在這波技術(shù)升級(jí)紅利中突圍，值得期待。

　　而AI汽車引領(lǐng)下，底盤的AI革命還存在哪些變數(shù)尚未可知，但“安全”一定是底色。

　　并且從商業(yè)邏輯來(lái)看，即便是AI技術(shù)沖擊，車企們以及整個(gè)底盤供應(yīng)鏈的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)依舊是“在安全的前提下做到智能”，無(wú)非是更加白熱化的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)以另一種形式呈現(xiàn)。