芯明榮膺2024中國VRAR30強企業
9月11日，由CIOE中國光博會和深圳國際VR/AR博覽會組委會牽頭設立的「2024中國VR/AR30強企業」榜單重磅發布，該榜單是虛擬現實（VR）和增強現實（AR）領域最具專業影響力的綜合性榜單之一，旨在表彰和鼓勵在VR/AR領域勇于創新、開拓進取的杰出企業，芯明榮譽入選。
該評選由組委會權威專家對參選企業進行全面、深入的評估和考察，評選標準涵蓋技術創新、市場表現、品牌影響力、團隊實力、未來發展潛力以及用戶體驗等多維度。本次入選，不僅是對芯明技術實力和市場影響力的充分肯定，也是對其在VR/AR領域持續創新、不斷進取精神的最佳褒獎。
在本次光博會同期活動“光聚未來第五屆中國AI+AR技術應用高峰論壇”上，芯明副總裁周凡博士發表了主題為“芯明空間計算芯片解鎖MR無限潛能”的精彩演講，深入剖析芯明空間計算技術在推動混合現實技術革新中的關鍵作用，并分享了其產品落地成果。
周凡博士說：“要做好一款高性能的MR頭顯，需解決三個行業應用痛點問題：第一，需同時集成和處理攝像頭、Lidar、磁力計、ToF等多種傳感器信息，難以低延時、低功耗的方式去處理海量數據，同時實現傳感器數據的融合需求；第二，端側算力需求日益增加，需要實現端側低延遲數據處理和降低主控芯片算力需求，從而支持復雜的空間智能計算；第三，傳統的軟件化算法（例如SLAM等）運行在主控芯片的方案不可持續，其延時大、功耗大，難以適應復雜MR場景需求。”
他表示，芯明以客戶需求為導向，針對行業應用需求提出的空間計算解決方案能夠有效解決上述痛點問題，解鎖MR的無限潛能。芯明空間計算芯片能夠實現多傳感器數據處理和融合，已大規模量產并應用于業界領先量產MR設備的成熟產品；同時，其空間計算芯片具有全球領先的3D視覺AI引擎，能夠提供強勁的邊緣端算力和人工智能/深度學習解決方案，滿足邊緣端MR頭顯算法算力需求；此外，芯明的空間計算技術能夠做到SLAM等算法芯片化，單芯片即可實現3D視覺感知、SLAM和AI的應用。
未來，芯明將與國內外領先的XR行業客戶緊密合作，利用其在空間計算芯片技術上的優勢和豐富的系統級經驗，與客戶緊密合作，助力其打造出性能卓越、體驗非凡的XR產品。通過不斷的技術融合與創新，為XR產業的蓬勃發展注入強勁動力，共同推動這一科技領域邁向新的高度，為XR產業的加速發展貢獻一份力量。
芯明創立于2020年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產品設計的高科技企業。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統級芯片，其產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中。未來，芯明將持續創新，讓空間智能無處不在！
